武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金管理辦法（2023 年修訂版） （征求意見稿）

第一章 總 則
第一條 根據《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》（武政規〔2020〕18 號）（以下簡稱武政規〔2020〕18 號文），為促進我市集成電路產業高質量發展，進一步規范財政專項資金管理，充分發揮財政性資金的引導性作用，制定本辦法。
第二條 本辦法所稱專項資金在市支持工業發展專項資金預算中安排，專項資金包括我市集成電路設計企業流片、設計費用補貼（武政規〔2020〕18 號文第四、五條），集成電路公共服務平臺的建設資助和運營獎勵（武政規〔2020〕18 號文第六條），集成電路企業銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵（武政規〔2020〕18 號文第七條），集成電路企業用于研發、生產的貸款貼息（武政規〔2020〕18 號文第九條）。
第三條 資金管理遵循公正公平、規范合法、權責對等、有效監督的原則；以標準明確、過程透明、效率效益為目標，按年度實施事后獎補；更加注重依托專業機構，發揮區級經信部門貼近基層、熟悉企業、了解情況的優勢，實行市級統籌與分級使用相結合，廣泛接受社會監督。
第二章 支持對象
第四條 本辦法所稱集成電路企業，是指工商注冊、稅務關系及統計關系均在我市，主營業務為集成電路設計、制造、封測、設備、材料的企業，并同時符合下列條件：
（一）在政策支持期間持續經營、依法納稅，財務會計制度健全，具有獨立法人資格。
（二）不違反國家、省、市聯合懲戒政策和制度規定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市、環保、安全生產、產品質量等要求。
（三）有完整的全職研發團隊，具備自主研發能力。
第五條 本辦法所稱集成電路設計企業，需同時符合下列條件：
（一）符合本辦法第四條規定，以集成電路設計為主營業務。
（二）擁有自主知識產權，并以此為基礎開展經營活動。
（三）具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境（如電子設計自動化（EDA）工具、合法的開發工具等），以及與所提供服務相關的技術支撐環境。
第三章 職責分工
第六條 本辦法涉及市經信局、各區（開發區）經信部門、第三方專業機構、申報企業等單位，各自承擔以下主要職責：
（一）市經信局：編制年度資金預算和三年支出規劃，發布資金申報通知，指導各區（開發區）經信部門開展項目申報和評審。開展項目跟蹤管理、監督檢查，辦理資金撥付；按照政府采購的相關規定統一選聘第三方專業機構開展項目申報和審核等過程中的事務性和輔助性工作；開展資金項目績效自評，配合市財政局進行重點評價或再評價，配合審計、監察等部門對資金使用和管理進行監督檢查；職能范圍內的其他工作事項。
（二）各區（開發區）經信部門：負責項目的申報、受理、核查、認定、資金監督使用等，負責組織對轄區內項目進行第三方專業機構（由市經信局統一選聘）審核，加強項目資金使用安全和效益目標的跟蹤管理，抓好項目落地建設和政策落實。
（三）第三方專業機構：受市經信局委托，承擔項目申報、審核、后評價等過程中的事務性和輔助性工作。
（四）項目申報企業（單位）：按照申報通知要求提交專項資金項目申請書等資料；按照要求開展績效自評工作，配合開展監督、檢查工作；及時報送項目有關材料，并對材料的真實性、準確性和完整性負責；根據項目評價結果及時進行調整。
第四章 申報條件和資助標準
第七條 流片補貼（武政規〔2020〕18 號文第四條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第五條規定且符合下列條件的企業可申請流片補貼：
1.企業年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。
2.經過 Full Mask 流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 15 片晶圓）、制造端 IP 授權費、測試加工費等。
（二）申報流片補貼的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片、多項目晶圓（MPW）流片的情況說明。
3.企業上一年度財務審計報告及相關財務資料（包括：企業Full Mask 流片中掩膜版制作費用或首輪流片費用的材料；企業MPW 流片中首輪流片費用的材料；集成電路設計企業與集成電路制造企業（或全資子公司）、代流片企業簽訂的 Full Mask、MPW 首輪流片合同、發票、轉賬憑證等相關材料）。
4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經信局要求的其他材料。

（三）流片補貼標準：

1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用 50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高 500 萬元。

2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的集成電路設計企業，給予 MPW 首輪流片費用 50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高 100 萬元。
第八條 設計費用補貼（武政規〔2020〕18 號文第五條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第五條規定且符合下列條件的企業可申請設計費用補貼：
1.企業年度直接購買 IP、EDA 并用于研發。
2.企業年度復用、共享我市第三方集成電路（IC）設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統。
3.購買 IP 不包含委托技術服務。
4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發的商品?！癋oundry IP”指由代工廠提供的用于流片環節的 IP 模塊。
5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定的。
（二）申報設計費用補貼的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.企業購置 IP、EDA 的情況介紹；企業開展復用、共享我市第三方 IC 設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統的工作情況介紹。
3.企業上一年度財務審計報告及相關財務資料（包括：企業購置 IP、EDA 的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等；企業開展復用、共享我市第三方 IC 設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等）。
4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經信局要求的其他材料。
（三）設計費用補貼標準：
1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的 30%、年度總額最高200 萬元的補貼。

2.給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的 IP 設計工具軟件或者測試分析系統實際投入的 50%、年度總額最高 100 萬元的補貼。

第九條 集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵（武政規〔2020〕18 號文第六條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵：
1.經市級以上（含）科技、發改、經信、市場監管等部門認定（或備案）的，提供 EDA 工具和 IP 核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業芯片研發支撐服務的。
2.正常運營服務，具有明確的發展規劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。
3.申報企業投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。
（二）申報集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.平臺基本情況、發展規劃、功能定位、運營管理制度等相關文件。
3.平臺取得經營資質的文件和證明材料，知識產權證，檢測報告，獲獎證書，國家、省市有關平臺項目批復（或備案）文件、合作協議，團隊人員情況等相關證明材料。
4.平臺年度為我市集成電路企業提供公共技術服務的企業名單及相關合同、發票、轉賬憑證等材料復印件。
5.平臺上一年度財務審計報告，企業上一年度財務審計報告。
6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
7.平臺曾獲得市級以上（含）相關財政資金支持明細的文件。
8.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
9.市經信局要求的其他材料。
（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵標準：
1.對新建的集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺年度建設投入自有資金部分 30%的資助，最高資助總額不超過 1000 萬元。
2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，按年度市內中小企業服務合同實際完成額的 30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超過 500 萬元。
第十條 銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵（武政規〔2020〕18 號文第七條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵：
1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的（依據會計準則核算）。
3.企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計超過 300 萬元的（依據會計準則核算）。
4.企業年度銷售自主研發設計的 EDA 軟件產品。
5.企業銷售的芯片須取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產品須擁有自主知識產權。
6.是否單款芯片、設備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
7.芯片及相關產品銷售獎勵每年分領域支持（以當年申報通知為準），申報企業上一年度營收同比增速不小于 30%，且申報獎勵的銷售產品在技術、性能方面須具有較強的創新性。
8.申報銷售獎勵的設備須為進入集成電路制造企業供應鏈的首臺套關鍵設備及零部件，申報銷售獎勵的材料須為進入集成電路制造企業供應鏈的首批次新材料產品，且產品在技術、性能方面須具有較強的創新性。
（二）申報銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.企業上一年度財務審計報告。
3.所售芯片、設備、材料、EDA 軟件的情況介紹。
4.所售芯片、設備、材料、EDA 軟件專利證書或知識產權相關證明材料、創新性說明材料和首臺套、首批次說明材料。
5.芯片、設備、材料、EDA 軟件的銷售合同、貨款到帳憑證和銷售發票復印件。
6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
7.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
8.市經信局要求的其他材料。
（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵標準：
1.對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過 1000 萬元。
2.企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000 萬元。
3.企業銷售自主研發 EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵，單款 EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過 1000萬元。
第十一條 企業貸款貼息（武政規〔2020〕18 號文第九條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請企業貸款貼息：
1.企業年度為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。
2.企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于 60%。
（二）申報企業貸款貼息的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.企業上一年度財務審計報告。
3.企業經營和技術研發基本情況及年度新增貸款資金為擴大研發、生產的情況說明。
4.企業支付銀行貸款利息憑證，借款合同、借款憑證或貸款進賬單、銀行借款利息結算憑證復印件。
5.申報企業對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。
6.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
7.市經信局要求的其他材料。
（三）企業貸款貼息標準：
1.按年度新增貸款的實際貸款利率的 50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
2.“按實際貸款利率的 50%給予貸款貼息”僅針對企業年度實際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息。
3.新增貸款是指年度內新核準并已發放的貸款。
4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。
第十二條 本辦法所稱“申報資料”是指企業申報專項資金需提供的基本材料，申報時市經信局可在申報受理通知中要求提供其他必要的申報材料。當某項申報材料中合同、發票、轉賬憑證中的金額不一致時，以轉賬憑證中的實際金額為準。本辦法所稱“年度”起止時間以當年申報通知的起止結算時間為準。本辦法對關聯交易不予支持。
第五章 資金申報與審核
第十三條 資金的申報流程
（一）發布通知。市經信局每年定期發布資金申報通知。
（二）組織申報。各區（開發區）經信部門在本轄區范圍內轉發市經信局通知，并組織企業開展相關申報工作。
第十四條 資金的審核流程
（一）受理初審。各區（開發區）經信部門按照本辦法對企業申報材料的合規性、真實性、完整性進行初審。申報材料不全、不符合申報條件的不予受理。
（二）查重。由各區（開發區）經信部門協請本區財政部門，對申報項目是否通過其它渠道獲得過市級財政支持進行審核，對有異議的申報企業，取消本年度申報資格。
（三）第三方專業機構評審。市經信局統一選聘 1 家第三方集成電路專業咨詢機構和 1 家第三方審計機構。各區（開發區）經信部門根據選聘結果，組織開展對項目的第三方專業機構評審，由選聘產生的 2 家第三方專業機構聯合開展下述評審工作：
1.第三方集成電路專業咨詢機構邀請集成電路產業專家，會同第三方審計機構，對申報企業是否符合申報條件開展專項評審；
2.第三方審計機構，會同集成電路產業專家，對申報企業的項目實際發生費用進行專項審計；
3.集成電路產業專家，會同第三方審計機構，針對符合條件的集成電路企業，進行現場實地核查；
（四）項目擬定。由各區（開發區）經信部門依據第三方專業機構的評審意見和審計報告，確定本轄區資金擬支持的項目及金額并行文上報至市經信局，上報需提供的資料包括專項申請報告文件、項目審核程序清單、第三方專業機構關于項目的總體報告。市經信局征求各市直相關部門意見后，匯總支持項目及金額并進行公示，時間不少于 5 個工作日，對有異議的申報企業，取消本年度申報資格。
第六章 資金計劃與撥付
第十五條 資金的計劃與撥付流程
（一）資金計劃。市經信局依據年度資金預算控制數，按照相同支持條件和獎補標準，制定資金的預安排計劃，會商市財政部門后報局長辦公會及黨組會審定，形成年度資金預算計劃報送市財政局。
（二）資金撥付。市經信局根據年度預算批復，按照市財政專項資金管理的相關要求及時將資金撥付至項目承擔企業。
第七章 監督檢查與績效管理
第十六條 各區（開發區）經信部門作為操作主體，對申報企業的相關資料審查的合規性、真實性、完整性負責，對獲準支持的項目做好服務協調工作，并將相關申報資料建立專項檔案備查。
第十七條 申報企業（單位）應遵循誠實信用原則如實申報，若發現申報材料弄虛作假的取消申報資格，已獲得專項資金的收回資金，并在今后五年內不再受理該企業的申報。
第十八條 市經信局會同市財政部門對各區（開發區）經信部門申報程序和第三方專業機構評審過程加強監督檢查，并適時進行抽查。如發現違規操作，及時糾正，涉嫌犯罪的，依法追究相關單位及人員法律責任。
第十九條 市經信局按照財政部門有關規定，委托第三方專業機構對項目資金投入使用、項目運行管理措施、績效目標的實現程序和效果等進行專項評估，并出具書面評價意見。
第八章 附 則
第二十條 同一支持對象因同樣或類似原因可同時享受市級多項政策的，按就高、不重復原則落實。享受市級和區級“一事一議”政策的集成電路企業，不再享受本辦法。
第二十一條 同一企業同一年度內按就高原則可享受本辦法任意一項條款。
第二十二條 為防止財政獎補資金碎片化，審核后獎補資金低于 10 萬元的項目，不納入支持范圍。
第二十三條 本辦法由市經信局負責解釋，自 2023 年 X 月 X日起實施，有效期至 2025 年 11 月 21 日?！段錆h市集成電路產業發展若干政策專項資金管理辦法（2022 年修訂版）》（武經信規〔2022〕4 號）》同時廢止。