深圳市坪山區半導體與集成電路產業高質量發展資金支持措施 深坪府辦規〔2023〕4號

第一章  總則
第一條【宗旨】
為落實國家、省、市關于集成電路產業發展的戰略部署，促進坪山區半導體與集成電路產業高質量發展，根據《國家集成電路產業發展推進綱要》《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干措施》（國發〔2020〕8號），《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》《坪山區半導體與集成電路產業發展規劃》等文件精神，結合坪山區實際，制定本措施。
第二條【實施部門】
區工業和信息化局是本措施的實施部門，按《深圳市坪山區經濟發展專項資金管理辦法》（深坪府辦規〔2023〕1號）有關規定履行職責。
第三條【支持對象】
本措施適用于注冊地、統計地及納稅地均在坪山區的半導體與集成電路設計、制造、封裝、測試、設備、零部件、材料企業，或提供相關半導體與集成電路產業服務的企業、機構或組織。
重點支持方向：邏輯工藝硅晶圓制造；SiC MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）器件、IGBT4.0器件、高端MEMS、智能傳感器等特色工藝制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件研發和生產；光罩、高純材料、襯底、外延、靶材、光刻膠等核心材料研發和生產；高端通用芯片、存儲通用芯片和高端SoC芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用。

第二章  推動產業集聚發展
第四條【支持企業集聚發展】
（一）半導體與集成電路制造和封裝測試企業
對新設立或新遷入的半導體與集成電路制造、封裝測試企業，在坪山區無自有產業用地，且落戶當年或第一個會計年度實際固定資產投資5000萬元以上的，經區工信部門備案，按企業實際完成固定資產投資額的10%，給予最高5000萬元一次性獎勵。
（二）半導體與集成電路零部件和材料企業
對新設立或新遷入的半導體與集成電路零部件和材料企業，在坪山區無自有產業用地，且落戶當年或第一個會計年度實際完成固定資產投資1000萬元以上的，經區工信部門備案，按企業實際完成固定資產投資額的10%，給予最高2000萬元一次性獎勵。
（三）半導體與集成電路設備企業
對新設立或新遷入的半導體與集成電路設備企業，在坪山區無自有產業用地，且落戶當年或第一個會計年度實際完成固定資產投資500萬元以上的，經區工信部門備案，按企業實際完成固定資產投資額的15%，給予最高1000萬元一次性獎勵。
（四）半導體與集成電路設計企業
1.對新設立或新遷入的半導體及集成電路設計企業，落戶當年或第一個會計年度營業收入達到500萬元以上的，經區工信部門備案，按當年或第一個會計年度營業收入的10%，給予最高100萬元一次性獎勵。
2.對新設立或新遷入的半導體及集成電路設計企業，近兩年獲得股權投資機構投資2000萬元以上的，經區工信部門備案，按企業獲得投資額的5%，給予最高300萬元一次性獎勵。
第五條【支持企業租賃產業用房】
對新設立或新遷入的半導體與集成電路制造、封裝測試、零部件、材料、設備企業，經區工信部門備案，租賃生產用房的，按實際租金且不超過50元/平方米/月的標準，給予一年租金資助，單個企業最高資助600萬元。
對新設立或新遷入的半導體與集成電路設計企業，經區工信部門備案，租賃研發辦公用房的，按實際租金且不超過60元/平方米/月的標準，給予一年租金資助，單個企業最高資助100萬元。

第三章  促進產業持續創新
第六條【支持購買和使用EDA軟件】
（一）對企業購買EDA設計工具軟件（含軟件升級費用）或簽訂正版軟件授權合同的，按實際發生費用的50%，給予最高300萬元資助。對購買國產化EDA設計工具軟件的，按上述比例，給予最高400萬元資助。
（二）對企業購買深圳市公共服務平臺的集成電路設計服務或利用公共服務平臺使用EDA設計工具軟件的，按實際發生費用的30%，分別給予最高100萬元、50萬元資助；對企業購買坪山區公共服務平臺的集成電路設計服務或利用坪山區公共服務平臺使用EDA設計工具軟件的，按實際發生費用的50%，分別給予最高100萬元、50萬元資助。
第七條【支持購買IP和IP復用服務】
對企業購買IP（來源于IP提供商、EDA供應商或者代工廠IP模塊）或第三方集成電路設計公共服務平臺提供的IP復用服務的，按實際發生費用的50%，分別給予最高500萬元、200萬元資助。
第八條【支持設計企業流片】
（一）集成電路設計企業進行MPW（多項目晶圓）項目，按MPW直接費用的50%，給予單個企業年度最高300萬元資助。利用坪山區企業開展MPW的，按上述比例，給予單個企業年度最高500萬元資助。
（二）對集成電路設計企業首次完成掩膜（Full Mask：IP授權費、掩膜版費、加工費等）工程產品流片項目，按企業流片費用的30%，給予最高500萬元資助。對利用坪山區集成電路生產線首次完成掩膜工程產品流片的，按企業流片費用的30%，給予最高600萬元資助。
第九條【支持車規級資質認證】
對企業通過IATF 16949或ISO26262體系認證，且產品通過AEC-Q100（IC）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q 102（光電器件）、AEC-Q 103（MEMS傳感器）、AEC-Q 104（多芯片模組）、AEC-Q200（被動組件）、AQG324（功率模塊）等汽車電子車規級認證的，按照每款產品認證費用的50%，給予單個企業年度最高100萬元資助。

第四章  優化產業配套環境
第十條【支持運營公共技術服務平臺】
對坪山區國家級集成電路公共技術服務平臺、分中心，上年度為坪山區企業提供10家次以上服務的，按實際發生運營成本的80%，給予運營單位年度最高100萬元資助。
第十一條【支持人才引進留用】
對已在坪山區半導體與集成電路企業工作一年以上的半導體及集成電路技術研發、工程技術骨干和高級管理人才，根據個人上年度企業應稅工資總額的標準給予資助。具體資助標準如下：
1.對集成電路制造領域的技術研發、工程技術骨干和高級管理人才，應稅工資總額40萬元（含）-60萬元（不含），給予8萬元資助；60萬元（含）-80萬元（不含），給予15萬元資助；80萬元及以上的，給予20萬元資助。
2.對集成電路設計、核心設備和零部件、關鍵材料領域的技術研發和工程技術骨干人才，應稅工資總額50萬元（含）-80萬元（不含），給予15萬元資助；80萬元及以上的，給予20萬元資助。
第十二條【支持企業建設專業空間】
對企業建設潔凈室（萬級及以下），上年度投入100萬元以上的，按實際投入費用的20%，給予最高200萬元資助。
第十三條【支持企業融資】
對企業從坪山區銀行獲得1年期以上貸款的，按實際支付利息的50%且貸款利率不超過同期LPR（貸款市場報價利率）平均值的標準，給予最高500萬元資助。

第五章  附則
第十四條【其他事項】
（一）本措施對單個企業的資助和獎勵總額不受企業上一年度在坪山區的財力貢獻限制。與坪山區其他優惠政策同類的由企業按就高不就低的原則選擇適用，不重復資助。執行期間如遇國家、省、市、區有關政策調整的，按新政策執行。
（二）同一項目不可同時申報本措施第四條第（四）款中第1項和第2項的資助。
（三）坪山區企業在對口幫扶地區投資設立的企業均可享受本措施的政策，單個企業年度資助和獎勵總額最高500萬元。
（四）本措施規定的“以上”“最高”“不超過”，均包含本數。
（五）本措施中的“IP”指的是具有知識產權的、已經設計好并經過驗證的、可重復利用的集成電路模塊。
（六）對集成電路領域的重點企業和重大投資項目，由坪山區人民政府按“一事一議”的方式進行審議。采取“一事一議”方式給予支持的項目，不再享受本政策同類型條款的資助。
（七）本措施自2023年7月3日起施行，有效期至2025年12月31日，由坪山區人民政府授權區工業和信息化局負責解釋。