2023年深圳市福田區支持半導體與集成電路、生物醫藥和軟件與信息技術服務產業集群發展項目

一、編制依據
《國家發展改革委、科技部、工業和信息化部、財政部關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》《廣東省人民政府關于培育發展戰略性支柱產業集群和戰略性新興產業集群的意見》《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》《深圳市福田區推動戰略性新興產業集群和未來產業高質量發展加快打造中央創新區的實施方案（2022-2025年）》《深圳市福田區加強產業高質量發展政策體系建設的實施意見》《深圳市福田區產業發展專項資金管理辦法》《深圳市福田區樓宇經濟和產業空間資源協同管理辦法》《深圳市福田區支持招商引資若干政策》。
二、支持對象
重點支持半導體與集成電路、生物醫藥、軟件與信息技術服務等戰略性新興產業集群，申報主體須為注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區（工業產值分成工業企業可不受統計關系限制），具有獨立法人資格、健全的財務制度、實行獨立核算的企事業單位和科研機構，服務戰略性新興產業集群發展的行業協會等社會組織，以及符合條件的個人。
三、限制清單和除外情形
（一）“生物醫藥產業集群支持”不受統計關系限制。
（二）“半導體與集成電路產業集群支持”“軟件與信息技術服務產業集群支持”“生物醫藥產業集群支持-藥品及醫療器械上市許可持有人支持”“生物醫藥產業集群支持-重大技術攻關支持”“生物醫藥產業集群支持-生產許可認證支持”“生物醫藥產業集群支持-高端創新醫療器械支持”“生物醫藥產業集群支持-公共服務平臺建設支持”“生物醫藥產業集群支持-研發服務機構支持”“生物醫藥產業集群支持-R&D投入支持”“生物醫藥產業集群支持-投融資支持”不受企業上一年度在福田綜合指標的限制。
（三）“招商引資支持-落戶支持”“軟件與信息技術服務產業集群支持-社會物業支持”不受同一企業年度區產業資金支持總額限制。
（四）同一企業不得就同一事項重復申請支持。企業同一項目已獲福田區政府其他政策支持的，本措施不重復支持。
（五）對依法被列為嚴重失信主體名單或失信懲戒措施清單的企業（機構），產業政策不予支持。
（六）申報受理期間，申報主體的注冊、稅務、統計關系及信用等相關情況發生變化并不再符合申報條件的，不予支持。
（七）注冊地或經營地在福田保稅區的企業和項目應符合福田保稅區功能定位和產業導向，應為取得福田保稅區企業及項目入區證明（簡稱“入區證”）的企業，或為國家高新技術企業，或為對園區經濟發展具有重要貢獻的其他規上企業。
（八）本措施支持政策資金受年度資金總額限制，有數量和額度限制，視申報情況和資金安排，對支持金額、支持比例和撥付進度等進行統一調整，項目申報單位應無條件同意調整結果。
（九）申請本措施中各項支持的企事業單位須承諾合法合規經營，并做出知識產權合規性承諾；獲得本措施中各項支持的企業的必須承諾將政府支持資金用于生產經營和日常管理支出，不得用于證券類投資、繳納罰款和滯納金等。
（十）其他限制和除外情形按照《深圳市福田區加強產業高質量發展政策體系建設的實施意見》《深圳市福田區產業發展專項資金管理辦法》《深圳市福田區樓宇經濟和產業空間資源協同管理辦法》《深圳市福田區支持招商引資若干政策》執行。
四、支持項目和申報材料
第三條 招商引資支持
（一）落戶支持
對新落戶的半導體與集成電路、生物醫藥、人工智能、互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業企業，依條件給予三年累計不超過2500萬元落戶支持。
項目說明：對新落戶的半導體與集成電路、生物醫藥、人工智能、互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業企業，營收情況或研發投入情況符合條件的，按照營收總額或研發投入的一定比例給予三年累計不超過2500萬元落戶支持。
申請條件：
1.半導體與集成電路企業（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②經區科技主管部門備案為半導體與集成電路企業。
③經專項審計，申報主體上年度營收總額需達到1億元（含）以上或研發投入達到2000萬元（含）以上，且研發投入占營收比重在10%以上。
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
2.生物醫藥企業（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②經區科技主管部門備案為生物醫藥企業。
③經專項審計，申報主體上年度營收總額達到8000萬元（含）以上或研發投入達到1600萬元（含）以上，且研發投入占營收比重在10%以上。
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
3.人工智能、互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業企業（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②納統行業為互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業，或經區科技主管部門備案為人工智能企業。
注：人工智能企業認定備案參照《福田區新一代人工智能企業認定備案評審方案（試行）》執行。
③申報主體的經營情況滿足以下其一條件：
互聯網和相關服務業：自落戶次月起連續12個月內營業收入總額達到1億元（含）以上，且同比增速達到25%（含）以上。
軟件和信息技術服務業：自落戶次月起連續12個月內營業收入總額達到1億元（含）以上，且同比增速達到15%（含）以上。
人工智能：經科技主管部門備案為人工智能企業，上一年營業收入總額2000萬元（含）以上且研發投入總額1000萬元（含）以上。（第一年為自落戶次月起連續12個月，第二、三年依次類推）
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
第九條 半導體與集成電路產業集群支持
（一）產業空間支持
1.政府物業支持：新落戶的半導體與集成電路企業，經區科技主管部門備案，租賃政府產業用房最低可按市場評估價的40%為基準價予以租賃，連續支持三年。
項目說明：新落戶的半導體與集成電路企業，經區科技主管部門備案，上年度營收總額達到1億元（含）以上或研發投入達到2000萬元（含）以上，租賃政府產業用房最低可按市場評估價的40%為基準價予以租賃，支持面積最高6000平方米，連續支持三年。（本項目不在系統內申報）
申請條件（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②經區科技主管部門備案為半導體與集成電路企業。
③經專項審計，申報主體上年度營收總額需達到1億元（含）以上或研發投入達到2000萬元（含）以上，且研發投入占營收比重在10%以上。
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
其他說明：
①本項目需經專項審計。
②“政府物業支持”與“社會物業支持”互斥。
③除本政策特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
④享受政府物業支持的企業，所租物業只能自用，不得轉租，租賃給關聯企業、合作企業的行為視為轉租行為。
 2.社會物業支持：半導體與集成電路新落戶企業租賃社會物業自用，按一般不超過實際租賃價格報告的50%給予支持，累計支持時間不超過三年；單個企業每年租金支持一般不超過800萬元。
注：政府物業和社會物業支持項目在同一年度不得同時享受。
項目說明：支持半導體與集成電路企業落戶福田并租賃社會物業自用，上年度營收達到1億元（含）或研發投入達到2000萬元（含）以上，按實際租賃價格的50%為基準價予以租金補貼，同時實際租賃價格與市場評估價的差價不超過10%，每年最高800萬元租賃支持，累計支持不超過3年。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②經區科技主管部門備案為半導體與集成電路企業。
③經專項審計，申報主體上年度營收總額需達到1億元（含）以上或研發投入達到2000萬元（含）以上，且研發投入占營收比重在10%以上。
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
其他說明：
①本項目需經專項審計。
②“政府物業支持”與“社會物業支持”互斥。
③本項目不受同一企業年度區產業資金支持總額限制。
④除本政策特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
⑤享受政府租金支持的企業，所租物業只能自用，不得轉租，租賃給關聯企業、合作企業的行為視為轉租行為。
 
（二）支持核心技術攻關
對上年度獲得市級相關部門“建設核心技術攻關載體”和“支持突破關鍵核心技術”項目支持的半導體與集成電路企業，依條件給予一般不超過300萬元支持。
項目說明：上年度獲得深圳市工業和信息化局《關于加快集成電路產業發展的若干措施》中“建設核心技術攻關載體”和“支持突破關鍵核心技術”項目支持的半導體與集成電路企業，按上年度實際到賬市級支持資金的50%，給予最高300萬元的配套支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.上年度獲得市級相關部門“建設核心技術攻關載體”和“支持突破關鍵核心技術”項目支持的半導體與集成電路企業，且市級支持資金市級到賬。
（三）設計工具研發支持
對從事EDA軟件開發、IP工具開發的企業，按上年度研發投入一般不超過20%，給予不超過500萬元的支持。
項目說明：對從事EDA軟件開發、IP工具開發的企業，按上年度研發投入最高20%，給予不超過500萬元的支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.企業在福田區從事EDA軟件開發、IP工具開發相關活動。
（四）企業成長支持
對集成電路設計及設計工具開發企業依上年度發展情況，分檔給予一般不超過500萬元一次性支持。
項目說明：集成電路設計及設計工具開發企業，上年度主營業務收入首次突破0.5億元的，經專項審計后，分檔給予企業最高500萬元的一次性支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.企業上一會計年度營業額不低于5000萬元。
3.企業在福田區實際進行集成電路設計及設計工具開發活動。
（五）EDA軟件支持
對購買EDA設計工具軟件(含軟件升級費用)并實際在福田區開展辦公研發的企業，按購買軟件實際發生費用一般不超過20%，給予一般不超過300萬元支持。
項目說明：對購買EDA設計工具軟件(含軟件升級費用)并實際在福田區開展辦公研發的企業，經專項審計后，按照上年度企業研發投入和購買實際發生費用，給予實際發生費用的20%最高300萬元的支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.在福田區實際開展辦公研發的企業。
3.企業實際購買EDA設計工具軟件(含軟件升級費用)并且實際使用。
（六）IP工具支持
對企業購買IP服務開展中高端芯片研發，按購買軟件實際發生費用一般不超過20%，給予一般不超過300萬元支持。
項目說明：對企業購買IP服務（來源于IP提供商、EDA供應商或者代工廠IP模塊）開展制程65nm（含）以下的中高端芯片研發，經專項審計后，按照上年度企業研發投入和購買實際發生費用，給予實際發生費用的20%不超過300萬元的支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.購買IP服務（來源于IP提供商、EDA供應商或者代工廠IP模塊）且實際開展65nm(含）以下中高端芯片研發。
（七）測試驗證支持
對企業開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證，按上年度實際發生費用的20%給予每年一般不超過200萬元支持。
項目說明：對企業開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證，經專項審計后，按上年度實際發生費用的20%給予每年最高200萬元補貼。同一企業僅支持1個項目。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.企業開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證。
（八）企業流片支持
對于使用多項目晶圓流片進行研發的企業，按上年度實際發生費用的20%，給予每家企業年度總額一般不超過200萬元的資助；對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，根據工藝制程按上年度流片實際發生費用一般不超過30%，給予一般不超過1000萬元支持。
項目說明：
1.對于使用多項目晶圓流片進行研發的企業，經專項審計后，按上年度實際發生費用的20%，給予每家企業年度總額最高200萬元的資助。
2.對于首次完成全掩膜（IP授權費、掩膜版費、測試化驗費、加工費等）工程產品流片的企業，經專項審計后，根據工藝制程按上年度流片實際發生費用最高30%，給予最高1000萬元的支持。同一企業僅支持1個項目。
本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.使用多項目晶圓流片進行實際研發或首次完成全掩膜工程產品流片并產生研發費用的企業。
（九）芯片推廣應用支持
對于企業上年度銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片產品發展情況符合要求的，依條件給予單款芯片產品年度支持總額一般不超過100萬元。
項目說明：對于企業上年度銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片產品銷售金額累計超過500萬元的，經專項審計后，按當年銷售金額最高10%給予支持，單款芯片產品年度支持總額最高100萬元。同一企業僅支持1個項目。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.企業上年度銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片產品銷售金額累計超過500萬元。
（十）設計工具首版次支持
對上年度獲得市級相關部門“首版次軟件扶持計劃”項目支持的EDA軟件或IP工具開發企業，依條件給予一般不超過300萬元支持。
項目說明：對上年度獲得深圳市工業和信息化局“首版次軟件扶持計劃”項目支持的EDA軟件或IP工具開發企業，按獲得市級資金支持的50%，給予最高300萬元的配套支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.企業從事EDA軟件或IP工具開發業務。
3.上年度獲得深圳市工業和信息化局“首版次軟件扶持計劃”項目支持且資金實際到賬。
（十一）企業互惠支持
對區內非關聯集成電路企業采購服務或產品，用于企業研發、制造產品和生產性服務的，單次采購金額100萬元以上的訂單，按實際采購發票額一般不超過30%予以支持，支持額度年度一般不超過500萬元。
項目說明：對區內非關聯集成電路企業采購服務或產品，用于企業研發、制造產品和生產性服務的，單次采購金額100萬元以上的訂單，經專項審計后，按實際采購發票額最高30%予以補貼，補貼額度年度最高500萬元。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.采購服務或產品對象為非關聯企業，且單次采購金額100萬元以上。
（十二）R&D投入支持
對符合福田區產業導向的半導體和集成電路研發型企業，經專項審計，對上年度研發投入依條件分檔給予一般不超過300萬元支持。
項目說明：對符合福田區產業導向且符合統計局R&D報送條件的半導體和集成電路研發型企業，上年度研發投入經費500萬元（含）以上的，經專項審計后，按研發投入金額給予分檔支持，支持金額最高300萬元。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業。
2.符合統計局R&D報送條件且納入福田區戰新企業統計名錄。
3.上年度研發投入經費500萬元（含）以上，或研發投入占營收超5%。
（十三）投融資支持
對上年度獲得“清科”“投中”前50強，或福田引導基金及其子基金管理人融資的半導體和集成電路企業，按實際到賬的融資額2%給予一般不超過100萬元支持。
項目說明：對上年度獲得“清科”“投中”前50強，或福田引導基金及其子基金管理人融資的半導體和集成電路企業，按實際到賬的融資額2%給予最高100萬元支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件：
1.符合福田區戰略導向的半導體和集成電路企業；
2.上年度獲得“清科”“投中”前50強，或福田引導基金及其子基金管理人融資，且資金到賬時間為上年度。
3.與監管機構建立良好的監管合作關系，并需按監管要求定期提交資金使用報告和風險管理情況。
第十條 生物醫藥產業集群支持
（一）產業空間支持
項目說明：
1.政府物業支持：新落戶的生物醫藥企業，經區科技主管部門備案，租賃政府產業用房最低可按市場評估價的40%為基準價予以租賃，連續支持三年。
項目說明：新落戶的生物醫藥企業，經區科技主管部門備案，上年度營收總額達到8000萬元（含）以上或研發投入達到1600萬元（含）以上，且研發投入占營收比重在10%以上，租賃政府產業用房最低可按市場評估價的40%為基準價予以租賃，支持面積最高6000平方米，連續支持三年。（本項目不在系統內申報）
申請條件（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②經區科技主管部門備案為生物醫藥企業。
③經專項審計，申報主體上年度營收總額達到8000萬元（含）以上或研發投入達到1600萬元（含）以上，且研發投入占營收比重在10%以上。
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
其他說明：
①本項目需經專項審計。
②“政府物業支持”與“社會物業支持”互斥。
③除本政策特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
④享受政府物業支持的企業，所租物業只能自用，不得轉租，租賃給關聯企業、合作企業的行為視為轉租行為。
 
2.社會物業支持：生物醫藥新落戶企業租賃社會物業自用，按一般不超過實際租賃價格報告的50%給予支持，累計支持時間不超過三年；單個企業每年租金支持一般不超過800萬元。
注：政府物業和社會物業支持項目在同一年度不得同時享受。
項目說明：支持生物醫藥企業落戶福田并租賃社會物業自用，上年度營收總額達到8000萬元（含）以上或研發投入達到1600萬元（含）以上，且研發投入占營收比重在10%以上，按實際租賃價格的50%為基準價予以租金補貼，同時實際租賃價格與市場評估價的差價不超過10%，每年最高800萬元租賃支持，累計支持不超過3年。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②經區科技主管部門備案為生物醫藥企業。
③經專項審計申報主體上年度營收總額達到8000萬元（含）以上或研發投入達到1600萬元（含）以上，且研發投入占營收比重在10%以上。
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
其他說明：
①本項目需經專項審計。
②“政府物業支持”與“社會物業支持”互斥。
③本項目不受同一企業年度區產業資金支持總額限制。
④除本政策特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
⑤享受政府租金支持的企業，所租物業只能自用，不得轉租，租賃給關聯企業、合作企業的行為視為轉租行為。
 
（二）新藥臨床試驗支持
對上年度取得1、2、3類新藥I、Ⅱ、Ⅲ期臨床試驗通知書的生物醫藥企業按類別和階段給予支持，一般不超過200萬元，企業年度累計獲得本項支持資金總額一般不超過300萬元。對本區取得GCP（藥物臨床試驗質量管理規范）資質的機構承擔企業新藥臨床試驗項目或由研究者發起的臨床研究項目，依條件給予承擔項目團隊一般不超過100萬元的獎勵。
項目說明：
1.對上年度取得1、2 類新藥I期臨床試驗通知書的生物醫藥企業，可給予最高100萬元支持；對上年度取得3類新藥I期臨床試驗通知書的生物醫藥企業，可給予最高50萬元支持。
對上年度取得1、2類新藥Ⅱ期臨床試驗通知書的生物醫藥企業，可給予最高150萬元支持；對上年度取得3類新藥Ⅱ期臨床試驗通知書的生物醫藥企業，可給予最高75萬元支持。
對上年度取得1、2類新藥Ⅲ期臨床試驗通知書的生物醫藥企業，可給予最高200萬元支持。
企業年度累計獲得本項支持資金總額最高300萬元。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
2.對本區取得GCP（藥物臨床試驗質量管理規范）資質的機構承擔企業新藥臨床試驗項目或由研究者發起的臨床研究項目，按類別和階段給予承擔項目團隊最高不超過100萬元的獎勵。
本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（滿足其一即可）：
1.上年度取得1、2、3類新藥I、Ⅱ、Ⅲ期臨床試驗通知書的生物醫藥企業。
2.承擔新藥臨床試驗項目或由研究者發起的臨床研究項目，支持對象為福田區內取得GCP（藥物臨床試驗質量管理規范）資質的醫療機構。其中，研究者發起的臨床研究項目，必須經過科技主管部門備案，臨床研究項目研究結果必須是用于藥品新適應癥（例如罕見病研究、診斷或治療手段比較、上市藥物新用途等）。
3.其他經區科技主管部門認定的創新藥物。
（三）一致性評價研究和仿制藥開發支持
對上年度通過國家藥品監督管理局一致性評價審評，獲得“通過一致性評價”標識的，單品種給予支持150萬元，委托區內公共服務平臺研發而獲得“通過一致性評價”標識的，額外支持接受委托的公共服務平臺50萬元。企業年度累計獲得本項支持資金總額一般不超過300萬元。
項目說明：對上年度通過國家藥品監督管理局一致性評價審評，獲得“通過一致性評價”標識的，單品種最高給予支持150萬元，委托區內公共服務平臺研發而獲得“通過一致性評價”標識的，額外支持接受委托的公共服務平臺50萬元。企業年度累計獲得本項支持資金總額最高300萬元。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（滿足其一即可）：
1.上年度通過國家藥品監督管理局一致性評價審評，獲得“通過一致性評價”標識的生物醫藥企業。
2.委托區內公共服務平臺研發而獲得“通過一致性評價”標識的情形，可額外支持接受委托的區內公共服務平臺。
（四）藥品上市許可支持
對上年度取得藥品注冊證的區內藥品上市許可持有人，每種產品給予一般不超過100萬元支持。對上年度獲得美國食品藥品監督管理局（FDA）、歐洲藥品管理局（EMA）、日本藥品醫療器械局（PMDA）批準等境外上市資質的藥品依條件每種產品支持100萬元。
項目說明：對上年度取得藥品注冊證的區內藥品上市許可持有人，每種產品給予最高100萬元支持。對上年度獲得美國食品藥品監督管理局（FDA）、歐洲藥品管理局（EMA）、日本藥品醫療器械局（PMDA）批準等境外上市資質的藥品依條件每種產品支持100萬元。企業年度累計獲得本項支持資金總額一般不超過300萬元。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（滿足其一即可）：
1.上年度取得藥品注冊證的區內藥品上市許可持有人。
2.上年度在本地完成研發并通過美國食品藥品監督局（FDA）、歐洲藥品管理局（EMA）、日本醫藥品醫療器械綜合機構（PMDA）等機構批準，獲得境外上市資質并在相關國外市場實現銷售的藥品。
（五）藥品及醫療器械上市許可持有人支持
符合條件的藥品、醫療器械上市許可持有人，按照藥品、醫療器械上市許可持有人制度委托無投資關系的外包服務機構提供生產服務的，給予一般不超過100萬元支持。
項目說明：符合條件的藥品、醫療器械上市許可持有人，按照藥品、醫療器械上市許可持有人制度委托無投資關系的外包服務機構提供生產服務的，給予最高100萬元支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（滿足其一即可）：
1.上年度注冊在福田區的藥品上市許可持有人，按照藥品上市許可持有人制度委托無投資關系的外包服務機構提供生產服務的，給予藥品上市許可持有人進行支持。
2.對上年度注冊在福田區的醫療器械上市許可持有人，按照醫療器械上市許可持有人制度委托無投資關系的外包服務機構提供生產服務的，給予醫療器械上市許可持有人進行支持。
（六）重大技術攻關支持
對突破新靶點化學藥、抗體藥物、基因治療藥物、細胞治療藥物、多肽藥物及酶工程、AI藥物研發芯片等核心技術的企業，依條件給予一般不超過200萬元支持。
項目說明：對突破新靶點化學藥、抗體藥物、基因治療藥物、細胞治療藥物、多肽藥物及酶工程、AI藥物研發芯片等核心技術的企業，依條件給予最高200萬元支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.突破新靶點化學藥、抗體藥物、基因治療藥物、細胞治療藥物、多肽藥物及酶工程、AI藥物研發芯片等符合福田區生物醫藥產業發展導向的核心技術。
2.上年度獲得深圳市發展和改革委員會《深圳市促進生物醫藥產業集群高質量發展的若干措施》或深圳市科技創新員會《關于促進科技創新的若干措施》《深圳市技術攻關專項管理辦法》支持且資金實際到賬。
3.已獲得支持的項目不重復支持，同一項目不得與福田其他支持重復申請。
（七）生產許可認證支持
對上年度獲得第三類醫療器械生產許可證的醫療器械企業，給予50萬元一次性支持。
項目說明：對上年度獲得第三類醫療器械生產許可證的醫療器械企業，給予50萬元一次性支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件：上年度獲得第三類醫療器械生產許可證的醫療器械企業。
（八）醫療器械注冊證支持
對上年度取得第三類醫療器械注冊證的醫療器械企業，每個品種給予一般不超過200萬元支持。企業年度獲得本項支持資金總額一般不超過400萬元。
項目說明：對上年度取得，國內首創的基因測序、腫瘤檢測治療、激光手術、醫學影像、植入性組織材料等符合福田區生物醫藥產業發展導向的三類醫療器械給予一次性獎勵最高200萬元；上述三類醫療器械非國內首創的給予一次性獎勵最高100萬元。企業年度獲得本項支持資金總額最高400萬元。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件：上年度取得三類醫療器械注冊證的醫療器械企業。
（九）高端創新醫療器械支持
對進入國家、廣東省涉及植介入類設備、高端影像設備、體外診斷設備和試劑的創新醫療器械特別審查程序的醫療器械產品，給予一般不超過200萬元資金支持。
項目說明：對進入國家、廣東省涉及植介入類設備、高端影像設備、體外診斷設備和試劑的創新醫療器械特別審查程序的醫療器械產品，給予最高200萬元資金支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件：企業上年度旗下醫療器械產品進入國家、廣東省涉及植介入類設備、高端影像設備、體外診斷設備和試劑的創新醫療器械特別審查程序。
（十）公共服務平臺建設支持
獲得市級相關部門支持建設的國家、省級科技和產業創新平臺，依條件給予一般不超過500萬元支持。
項目說明：對獲得市級相關部門支持建設的國家、省級科技和產業創新平臺，依條件給予最高500萬元支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.上年度獲得《深圳市促進生物醫藥產業集聚發展的若干措施》第四章“構建產業支撐服務體系”第十二條“加快建設仿制藥質量與療效一致性評價技術與標準研究平臺、生物醫藥安全評價中心、藥物及醫療器械第三方檢測服務平臺，加快培育引進基礎研發創新平臺、科技成果轉化平臺及全鏈條專業服務平臺等生物醫藥重大產業公共平臺，按實際項目總投資的40%分年度給予支持，最高不超過3000萬元?！敝С值膰?、省市級重大產業服務平臺。
2.上年度市級支持資金實際到賬。
（十一）研發服務機構支持
對上年度新設立的生物醫藥研發服務(含CRO/CDMO)等機構，經認定后給予100萬元支持；對研發服務機構與其無投資關系的企業提供服務的，按上年度實現服務金額的5%給予研發服務機構支持，一般不超過100萬元。
項目說明：對經過區科技主管部門認定的上年度在福田區新設立(含CRO/CDMO)研發服務機構給予100萬元支持；對研發服務機構與其無投資關系的企業提供服務的，按上年度實現服務金額的5%給予研發服務機構支持，最高100萬元。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（滿足其一即可）：
1.上年度在福田區新設立的(含CRO/CDMO)（合同研究機構）等研發服務機構。
2.研發服務機構對與其無投資關系的企業提供服務。
（十二）R&D投入支持
對符合福田區產業導向的生物醫藥研發型企業，經專項審計，對上年度研發投入依條件給予一般不超過100萬元支持。
項目說明：對符合福田區產業導向的生物醫藥研發型企業，經專項審計，對上年度研發投入依條件給予最高100萬元支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.符合福田區產業導向的生物醫藥研發型企業。
2.企業上年度研發投入經費800萬元（含）以上。
（十三）投融資支持
對上年度獲得“清科”“投中”前50強，或福田引導基金及其子基金管理人融資的生物醫藥企業，按實際到賬的融資額2%給予一般不超過100萬元支持。
項目說明：對上年度獲得“清科”“投中”前50強，或福田引導基金及其子基金管理人融資的生物醫藥企業，按實際到賬的融資額2%給予一般不超過100萬元支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.上年度獲得“清科”“投中”前50強，或福田引導基金及其子基金管理人融資的生物醫藥企業。
2.資金到賬時間為上年度。
第十一條 軟件與信息技術服務產業集群支持
（一）產業空間支持
1.政府物業支持：新落戶的人工智能、互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業企業，經區科技主管部門備案，依條件可按市場評估價的40%為基準價予以租賃政府產業用房，連續支持三年，支持面積不超過4000平方米。
項目說明：支持人工智能、互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業企業落戶福田，經區科技主管部門備案，企業營收總額及同比增速符合條件的，按市場評估價的40%為基準價予以租賃政府產業用房，連續支持三年，支持面積不超過4000平方米。
注：人工智能企業認定備案參照《福田區新一代人工智能企業認定備案評審方案（試行）》執行。
申請條件（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②納統行業為互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業，或經區科技主管部門備案為人工智能企業。
③申報主體的經營情況滿足以下其一條件：
互聯網和相關服務業：經專項審計，上一年營業收入總額達到1億元（含）以上，且同比營收增速達25%（含）以上。（第一年為自落戶次月起連續12個月，第二、三年依次類推）
軟件和信息技術服務業：經專項審計，上一年營業收入總額達到1億元（含）以上，且上年度同比營收增速達15%（含）以上。（第一年為自落戶次月起連續12個月，第二、三年依次類推）
人工智能：經福田區科技主管部門備案為人工智能企業，且經專項審計，上一年營業收入總額達2000萬元（含）以上且研發投入總額達1000萬元（含）以上。（第一年為自落戶次月起連續12個月，第二、三年依次類推）
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
其他說明：
①本項目需經專項審計。
②“政府物業支持”與“社會物業支持”互斥。
③除本政策特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
④享受政府物業支持的企業，所租物業只能自用，不得轉租，租賃給關聯企業、合作企業的行為視為轉租行為。
 
2.社會物業支持：對新落戶的互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業企業，在區內租賃社會物業自用，依條件給予每年一般不超過1000萬元租賃支持，連續支持三年。
項目說明：支持互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業企業落戶福田并租賃社會物業自用，根據企業營收總額及同比增速分檔給予每年最高1000萬元租賃支持，連續支持三年。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
①上年度1月1日（含）后新遷入或新設立，且注冊登記、稅務關系、統計關系均在福田區的企業，不包括近五年注冊登記地遷出福田區并于上年度1月1日（含）后回遷的企業。
②納統行業為互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業。
③申報主體的經營情況滿足以下其一條件：
互聯網和相關服務業：經專項審計，上一年營業收入總額達到1億元（含）以上，且同比營收增速達25%（含）以上。（第一年為自落戶次月起連續12個月，第二、三年依次類推）
軟件和信息技術服務業：經專項審計，上一年營業收入總額達到1億元（含）以上，且同比營收增速達15%（含）以上。（第一年為自落戶次月起連續12個月，第二、三年依次類推）
④已與福田區科技主管部門簽訂合作協議或監管協議，且符合協議履約要求。
其他說明：
①本項目需經專項審計。
②“政府物業支持”與“社會物業支持”互斥。
③本項目不受同一企業年度區產業資金支持總額限制。
④除本政策特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
⑤享受政府租金支持的企業，所租物業只能自用，不得轉租，租賃給關聯企業、合作企業的行為視為轉租行為。
 
（二）首版次支持
支持企業開發或采購首版次軟件產品，被列入國家、廣東省或深圳市首版次軟件推廣應用指導目錄的，依條件給予一般不超過50萬元一次性支持。
項目說明：對上年度獲得國家、廣東省或深圳市首版次軟件支持的產品，按照每個產品10萬元，給予軟件開發商最高50萬元一次性支持。對上年度獲得國家、廣東省或深圳市首版次軟件支持的用戶單位，按實際獲得資助金額的50%給予最高50萬元一次性支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件（須同時滿足）：
1.申請單位納統行業為互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業。
2.上年度獲得國家、廣東省或深圳市首版次軟件支持且資金實際到賬。
其他說明：除特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
 
（三）軟件資質支持
對上年度首次通過數據管理能力成熟度評估模型標準（DCMM）二級及以上的企業，依條件給予一般不超過30萬元一次性支持。對上年度首次通過能力成熟度模型/軟件能力成熟度評估（CMMI/CSMM）四級及以上評估認證的企業，依條件給予一般不超過30萬元一次性支持。對已獲得上一級資質認證支持的企業通過更高級別認證的，按差額給予支持。
項目說明：對上年度首次通過DCMM二級、三級、四級、五級評估認證的企業，分別給予5萬元、10萬元、20萬元、30萬元支持。對上年度首次通過CMMI/CSMM四級、五級評估認證的企業，分別給予20萬元、30萬元支持。已獲得上一級資質認證支持的企業再次通過更高級別認證的，按差額給予支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
注：DCMM證書以“數據管理能力成熟度評估服務平臺”(https://www.dcmm-cfeii.com)核驗為準。CMMI證書以“CMMI研究院（CMMI Institute）”(https://cmmiinstitute.com)核驗為準。CSMM證書以“軟件能力成熟度公共服務平臺”（http://www.csmmep.cn）核驗為準。
申請條件（須同時滿足）：
1.申請單位納統行業為互聯網和相關服務業、軟件和信息技術服務業。
2.上年度首次通過數據管理能力成熟度評估模型標準（DCMM）二級及以上、能力成熟度模型/軟件能力成熟度評估（CMMI/CSMM）四級及以上評估認證。
其他說明：除特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
 
（四）公共技術服務平臺支持
支持軟件企業或相關機構建設開源社區、開源代碼安全檢測平臺、軟件測評中心、商用密碼產品檢測中心、人工智能開放創新平臺、新技術驗證中心等公共技術服務平臺，依條件給予一般不超過1000萬元支持。
項目說明：按企業上年度獲得《深圳市關于推動軟件產業高質量發展的若干措施》“搭建公共技術服務平臺”支持金額的50%給予最高1000萬元支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件：申請單位上年度獲得《深圳市關于推動軟件產業高質量發展的若干措施》“搭建公共技術服務平臺”支持且資金實際到賬。
其他說明：除本政策特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
 
（五）人工智能應用示范支持
支持承擔國家級、省級、市級人工智能應用示范項目，對上年度在福田區落地應用并推廣人工智能重大成果的企業，依條件給予一般不超過100萬元一次性支持。
項目說明：企業在福田區落地應用并推廣人工智能重大成果項目，且上年度獲評國家級、省級、市級人工智能應用示范項目的，按國家級、省級、市級依次分別給予100萬、80萬、50萬元一次性支持。本項目實施資金總額控制，數量有限，用完即止。
申請條件：申請單位在福田區落地應用并推廣人工智能重大成果，且上年度獲評國家級、省級、市級人工智能應用示范項目。
其他說明：除本政策特別說明外，本項目原則上不得與福田區其他同類性質產業政策重復申報。
 五、注意事項
（一）申報材料中的所有頁必須加蓋申請單位公章，合訂成冊后必須蓋騎縫章。材料裝訂順序按本《申請指南》的表格序號排列，材料厚度較小可采用豎排左側兩個釘裝訂，材料厚度較大時采用膠裝、線裝、打孔裝之中一種，不能采用拉桿式包裝。未按要求裝訂的材料不予受理。
（二）企業簡介包含以下內容（不超過1000字）：
1.企業基本情況（包括注冊資金和成立時間、辦公地址及面積、主營業務、從業人數、管理水平、行業地位、取得成就等）；
2.近兩年的綜合數據（包括營業收入、納稅額、營收增長率等）；
3.其他（包括企業資質、專利、獲獎、從事社會公益事業等情況）。
（三）福田區產業主管部門在初審過程中可以采取上門走訪調研和向第三方查驗真實性等方式審核。如遇特殊情況，可要求申請方補充材料，申請方應予以配合。
（四）主管部門可以根據資金情況，在《深圳市福田區推動科技創新高質量發展若干措施》的原則框架內微調當年受理種類、申報材料和具體要求并予以公布，申請單位應按最新公布內容準備相關材料。
（五）公告結束后10個工作日之內，企業未按時遞交撥付流程所需材料的視為自動放棄相應支持。