深圳市2024年集成電路專項扶持計劃

一、資助的項目類別
（一）購買集成電路設計軟件工具資助項目。集成電路設計企業購買集成電路設計專用EDA軟件工具的項目。
（二）芯片應用推廣獎勵項目。集成電路企業組織實施的應用推廣本企業自主研發設計芯片的項目。
二、設定依據
（一）深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28號)。
（二）《深圳市人民政府辦公廳關于印發加快集成電路產業發展若干措施的通知》（深府辦規〔2019〕4號）。
（三）《深圳市工業和信息化局集成電路專項扶持計劃操作規程》（深工信規〔2019〕4號）。
三、資助的方式和標準以及費用范圍
（一）資助的方式。
事后資助。
（二）資助（獎勵）的標準及費用范圍。
1.購買集成電路設計軟件工具資助項目。集成電路設計企業2022年購買集成電路設計專用EDA軟件工具，按實際發生費用（不含稅）給予最高20%資助，每個企業年度資助總額不超過300萬元。
2.芯片應用推廣獎勵項目。集成電路企業自主研發設計的單款芯片2022年銷售金額（已到賬）500萬元以上，按該款芯片2022年銷售到賬金額給予最高10%的獎勵，單款芯片年度獎勵總額不超過500萬元。
上述銷售金額、到賬金額等均不含稅。芯片產品銷售金額不含軟件銷售金額；合同及發票的時間必須同時為2022年度。
每個申報主體最多可申報三個項目,其中最多可申報兩個芯片應用推廣獎勵項目，以往獲得過鼓勵芯片應用推廣項目獎勵的芯片不能再次申報。
本扶持計劃對項目實際資助的額度受專項資金年度預算總額控制。
四、申報條件
申報條件由基礎申報條件和項目專項申報條件兩部分組成。
（一）基礎申報條件。
1.申報單位為在深圳行政區域內（含深汕特別合作區）依法注冊登記的法人企業。
2.申報單位不違反國家省市聯合懲戒政策和制度規定，沒有被列為失信聯合懲戒對象。
3.申報單位無逾期未辦理驗收或驗收未通過的項目。
4.申報單位提交的營業收入等經營指標數據，應確保與報送市統計部門的數據一致，或在允許的誤差范圍之內。
5.申報項目實施地在深圳市。
6.申報項目符合深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃布局、《深圳市工業和信息化局集成電路專項扶持計劃操作規程》和本申報指南的要求。
7.不存在就同一單位建設內容相同或部分相同的項目向市有關部門進行多頭申報的情形。
8.法律、法規、規章和上級行政機關規范性文件規定的其他條件。
（二）專項申報條件。
1.購買集成電路設計軟件工具資助項目。
（1）申報單位為集成電路設計企業。
（2）集成電路設計企業是指以集成電路設計為主營業務并同時符合下列條件的企業：一是擁有核心關鍵技術，并以此為基礎開展經營活動；二是集成電路設計企業的集成電路設計產品銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于60%，其中集成電路自主設計產品銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于50%；三是具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境（如EDA工具、合法的開發工具等），以及與所提供服務相關的技術支撐環境。以企業提交的申報芯片的《集成電路布圖設計登記證書》判定芯片是否企業自主研發設計。企業提交的《集成電路布圖設計登記證書》中登記的“布圖設計權利人姓名或名稱”應與申報企業名稱一致；登記的“布圖設計名稱”應與芯片銷售的合同、發票中體現的芯片產品名稱一致。
（3）企業2022年度購買了集成電路設計專用EDA軟件工具且實際發生了費用。
（4）申報企業注冊成立且生產經營已滿至少一個完整會計年度。
2.芯片應用推廣獎勵項目。
（1）申報企業為集成電路設計企業。
（2）集成電路設計企業定義與購買集成電路設計軟件工具資助項目的專項申報條件一致。
（3）申報的單款芯片為企業自主研發并擁有自主知識產權，且該單款芯片在2022年度實現銷售到賬額500萬元以上。
（4）申報企業注冊成立且生產經營已滿至少一個完整會計年度。
五、項目的申報材料
（一）購買集成電路設計軟件工具資助項目。
1.登錄廣東政務服務網在線填報申請書，提供通過該系統打印的申請書紙質文件（原件）；
2.申報企業營業執照（復印件）；
3.公司章程（復印件）；
4.2022年度財務審計報告或財務報表(復印件)；
5.購買EDA軟件工具的合同、支付憑證、發票等證明材料（收復印件，待審計環節驗原件）；
6.申報單位獲得的集成電路布圖設計登記證書（復印件，至少一項）。
以上材料均需加蓋申報單位印章，多頁的還需加蓋騎縫印章；一式2份，A4紙正反面打印/復印，非空白頁（含封面）需連續編寫頁碼，裝訂成冊（膠裝）。
（二）芯片應用推廣獎勵項目。
1.登錄廣東政務服務網在線填報申請書，提供通過該系統打印的申請書紙質文件（原件）；
2.申報企業營業執照（復印件）；
3.公司章程（復印件）；
4.2022年度財務審計報告或財務報表(收復印件)；
5.申報獎勵芯片對應的集成電路布圖設計登記證書（集成電路布圖設計登記證書中登記的“布圖設計名稱”應與芯片名稱一致；收復印件，待審計環節驗原件）；
6.芯片銷售合同、貨款到帳憑證和銷售發票等證明材料（收復印件，待審計環節驗原件）；
7.芯片的規格說明書（Datasheet）。
以上材料均需加蓋申報單位印章，多頁的還需加蓋騎縫印章；一式2份，A4紙正反面打印/復印，非空白頁（含封面）需連續編寫頁碼，裝訂成冊（膠裝）。
六、受理時間
2023年8月15日至2023年8月31日。